FLYING PROBE TESTSYSTEM

FLYING PROBE TESTSYSTEM

Um die höchste Zuverlässigkeit der Leiterplatten zu garantieren, verwendet Micro Systems einen automatischen Tester mit beweglichen Nadeln: den Flying Probe Tester 4020 von SPEA.

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Der Flying Probe Tester 4020 von SPEA bereichert die Prüfverfahren von Micro Systems dank des In-Circuit-Tests auf allen Bauteilen, der das Ziel verfolgt, eventuelle Mängel und Fehler zu ermitteln und zu beseitigen.

Mit dem Flying Probe Tester lassen sich die kleinsten Lötstellen der Pins von 01005, 0201 Bauteilen, sowie integrierte Schaltungen mit RQFP-Package, kontaktieren. Eine derart hohe Genauigkeit wird durch die linearen optischen Encoder erreicht, die direkt auf den X-, Y- und Z-Achsen sitzen und die dynamische Messung der Ist-Position der beweglichen Nadeln ermöglichen. Mit einer Auflösung von 0,012 µm garantieren sie eine präzise Kontaktierung und eine langfristige Konstanz, die jene von Systemen, die auf Rotationsencodern oder Planarmotoren beruhen, bei weitem übertreffen.

Der Flying Probe Tester misst die Knotenimpedanz aller Netze auf der Leiterplatte: Das heißt er überprüft, ob das Verhalten jedes einzelnen Netzes mit dem erwarteten Verhalten übereinstimmt. Höchste Messperformance und -genauigkeit (der Größenordnung von 0,1 pF) machen diese Technik präzise und vollständig: Es ist nicht nur möglich, kapazitive Messungen durchzuführen, sondern auch die Impedanz zu analysieren und die Verbindungen zu prüfen. Das System ist nützlich, um in kurzer Zeit einen Kurzschlusstest auszuführen, aber auch, um die Durchführung des In-Circuit-Tests enorm zu beschleunigen.Außerdem können Defekte auch in Bereichen der Leiterplatte erkannt werden, die nicht direkt kontaktierbar sind, indem alle Komponenten der Leiterplatte getestet werden: Aktive, diskrete und passive Bauelemente.

Es wird eine maximale Abdeckung der Prozessfehler garantiert, wie Kurzschlüsse durch Lötstellen oder auf den gedruckten Schaltungen, und darüber hinaus ist es möglich, auf den Leiterplatten Defekte zu erkennen, die bei der Durchführung von In-Circuit-Tests, Parameter- oder Funktionsprüfungen nur schwerlich festzustellen sind. Denn Defekte an den Eingangs-/Ausgangsstufen der integrierten Schaltungen, seitliche parasitäre Impedanzen sowie Stromverluste auf den gedruckten Schaltungen sind mit traditionellen Prüfmitteln und -methoden nicht erkennbar.

Die Eigenschaften:

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Maximale Zuverlässigkeit für die Möglichkeit gleichzeitig unterschiedliche Prüftechniken miteinander zu kombinieren.

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Nadeln für Mikro-SMD (008004) mit hochpräzisen, linearen optischen Encodern auf den X-, Y- und Z-Achsen

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Höchste Berechnungsgenauigkeit

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Vollständige Fehlerabdeckung bei den kritischsten Bauteilen

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Automatische Tests hinsichtlich Farbe und Lichtstärke der LEDs

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3D-Test für die Erkennung von Grabsteinen und mechanischen Defekten

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System NZT 3.0 für die vollständige Fehlerabdeckung hinsichtlich Kurzschlüssen

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Parallele Programmierung von mehr als 4 Leiterplatten gleichzeitig, auch wenn sich diese voneinander unterscheiden.

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