ZUVERLÄSSIGKEIT DER ELEKTRONIK

Ziel ist es, die Zuverlässigkeit Ihrer Produkte in jeder Betriebssituation auf das höchste Niveau zu bringen.

Micro Systems hat im Jahr 1996, gleichzeitig mit der Zertifizierung nach UNI EN ISO 9001, ein Qualitätsprogramm eingeleitet.

Durch Weiterentwicklung und kontinuierliche Verbesserung konnte unsere Elektronik ein äußerst hohes Zuverlässigkeitsniveau erreichen. Einen Beitrag dazu haben auch die Einführung von Tests, Verfahrensanweisungen, Maßnahmen und das Augenmerk auf Details geleistet.

Marchio DNV GL Certificazione ISO 9001

ELEKTROMAGNETISCHE VERTRÄGLICHKEITSPRÜFUNGEN

 

Elektromagnetische Störungen sind eine der Hauptursachen für Unzuverlässigkeit der Elektronik. Plötzliche Resetvorgänge, Datenverlust, Fehler bei den ausgeführten Messungen, Funktionsstörungen der Benutzeroberfläche, Bruch von Teilen der integrierten Schaltung: All dies sind mögliche Schäden, die durch elektromagnetische Störungen hervorgerufen werden. Die Auswirkungen auf den Betrieb der gesteuerten Maschine können schwerwiegend sein und große Probleme für den Endkunden mit sich bringen. Wir haben uns dafür entschieden, eine Elektronik zu realisieren, die an erster Stelle vollkommen zuverlässig ist, in jeder Betriebssituation und auch bei Vorhandensein starker elektromagnetischer Störungen, unabhängig davon, ob diese von außen kommen oder im Inneren der Maschine, in der die Elektronik installiert ist, erzeugt werden. Deshalb haben wir alle für die elektromagnetischen Verträglichkeitsprüfungen nötigen Maschinen erworben, um eine direkte Kontrolle über diese äußerst wichtige Phase zu haben, die für die Erreichung einer immer zuverlässigen Elektronik grundlegend ist. Für Vertiefungen siehe Abschnitt:

EMV-Prüfungen

test emc SISTEMI ELETTRONICA CUSTOM

AUSWAHL DER BESTEN ELEKTRONISCHEN KOMPONENTEN

Um zu überprüfen, ob die verwendeten Komponenten die von uns vorgegebenen, hohen Qualitätsstandards erfüllen, werden sie einem Typprüfungsverfahren unterzogen. Die Typprüfung neuer Komponenten sieht eine umfassende Reihe von Labortests und eine besondere Überwachung ihres Verhaltens im Einsatzfeld für mindestens ein Jahr vor.

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LAGERUNG DER KOMPONENTEN BEI KONTROLLIERTER LUFTFEUCHTIGKEIT

Die Lagerung elektronischer SMD-Bauteile in normalen Räumen, in denen die relative Luftfeuchtigkeit nicht kontrolliert ist, kann deren langfristige Zuverlässigkeit irreversibel beeinträchtigen.

Wasserteilchen können in die Bauteile eindringen und durch die Ausdehnung infolge des Lötprozesses Funktionsstörungen hervorrufen, die auch zu einem späteren Zeitpunkt auftreten können.

Um dies zu vermeiden und ein hohes Zuverlässigkeitsniveau zu garantieren, werden die SMD-Bauteile, die für die Aufsaugung der relativen Feuchtigkeit anfällig sind, in Räumen mit einem Lagersystem aufbewahrt, das die in der Luft enthaltene Feuchtigkeit vollständig beseitigt.

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DOPPELTE ENDPRÜFUNG DER FUNKTIONSFÄHIGKEIT DES PRODUKTES

Dieses wichtige Verfahren wird bei allen hergestellten Leiterplatten und nicht nur an Stichproben durchgeführt.
Die Funktionsprüfung wird mit Hilfe von automatischen Stationen, die zur Minimierung menschlicher Fehler beitragen, an allen Produkten vorgenommen.
Zusätzlich zur Überprüfung aller Funktionen bleiben die Leiterplatten für eine bestimmte Anzahl von Stunden eingeschaltet, um alle kritischen Komponenten testen zu können.
Für Vertiefungen siehe Abschnitt:
Endprüfungen

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ISOLIERLACK

Zum Schutz der Oberfläche der Leiterplatte vor Staub, Schadstoffen oder Feuchtigkeit in der Umgebung wird ein Isolierlack aufgetragen.

Ohne diese Schutzbeschichtung kann die gemeinsame Wirkung von Staub und Feuchtigkeit ungewollte Kontakte zwischen den Leiterbahnen und den Komponenten der Leiterplatte erzeugen, die zu unvermeidbaren Funktionsstörungen führen.

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THERMISCHE PRÜFUNG IN DER KLIMAKAMMER

In der Klimakammer wird das Verhalten der Elektronik bei Schwankungen von Temperatur und Feuchtigkeit überprüft.

Die Prüfung kann innerhalb eines Temperaturbereichs von -20 bis + 70°C mit einer Feuchtigkeit von 10 bis 90% ausgeführt werden.

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THERMISCHE PRÜFUNG MIT INFRAROT-WÄRMEBILDKAMERA

Die Betriebstemperaturen der einzelnen, auf der Leiterplatte angeordneten Bauteile beeinflussen deren mittlere Lebensdauer. Zu hohe Temperaturen können die Lebensdauer der Komponenten in erheblichem Maße reduzieren und die allgemeine Zuverlässigkeit beeinträchtigen. Durch die thermografische Analyse werden jene Elemente des Systems hervorgehoben, die zu hohen Betriebstemperaturen ausgesetzt sind. Bei der anschließenden Projektauswertung der untersuchten Leiterplatte wird überprüft, ob diese Temperaturwerte innerhalb des vorgesehenen Betriebsbereiches liegen.

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