FLYING PROBE MACHINE

FLYING PROBE MACHINE

Al fine di garantire la massima affidabilità delle schede elettroniche, Micro Systems utilizza un test automatico a sonde mobili: la macchina Flying Probe Machine 4020 di SPEA

Flying Probe Machine micro systems collaudo schede elettroniche

La macchina Flying Probe 4020 di SPEA arricchisce le procedure di collaudo di Micro Systems grazie al test in-circuit su tutti i componenti, con lo scopo di evidenziare ed eliminare la presenza di eventuali difetti.

Flying probe machine permette di contattare i più piccoli pad di saldatura dei pin di componenti 01005, 0201, circuiti integrati con package RQFP. Un’accuratezza così elevata è ottenuta grazie agli encoder ottici lineari, collocati direttamente sugli assi X, Y e Z, che consentono di misurare dinamicamente la reale posizione delle sonde mobili. Con una risoluzione pari a 0.012 µm, questi garantiscono una precisione di puntamento e una costanza nel tempo infinitamente superiori rispetto ai sistemi basati su encoder rotativo o motore planare.

La Flyng Probe Machine misura l’impedenza nodale di tutte le net sulla scheda: verifica cioè che ogni singola net presenti un comportamento conforme a quello atteso. Il discrimine di misure piccolissime (dell’ordine di 0.1 pF) rende questa tecnica precisa ed esaustiva: può effettuare non solo misure capacitive, ma anche di impedenza e giunzione, rendendosi utile non solo per effettuare una prova corti in modo rapido, ma anche per velocizzare enormemente l’esecuzione dell’in-circuit test.

È inoltre possibile rilevare i difetti anche su sezioni della scheda non contattabili direttamente, testando tutti i componenti della scheda: attivi, discreti e passivi.

Oltre a garantire la massima copertura sui difetti di processo quali i cortocircuiti di saldatura o sui circuiti stampati, permette di rilevare sulle schede un insieme di difetti difficilmente individuabili tramite l’esecuzione di collaudi in-circuit, parametrici o funzionali. Difetti sugli stadi di input/output dei circuiti integrati, impedenze parassite laterali, dispersioni di corrente sui circuiti stampati non sono infatti rilevabili con i tradizionali mezzi e metodi di collaudo.

LE CARATTERISTICHE DELLA FLYING PROBE MACHINE:

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Massima affidabilità grazie alla possibilità di combinare simultaneamente differenti tecniche di collaudo

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Sonde per Micro SMD (008004) con encoder ottici lineari sugli assi XYZ di alta precisione

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Altissima precisione di calcolo

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Copertura totale su tutti i componenti più critici

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Test automatici sul colore e intensità dei led

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Test 3D per l’individuazione tombstone e difetti meccanici

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Sistema NZT 3.0 per la piena copertura dei corti circuiti

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Programmazione in parallelo di più di 4 schede in contemporanea, anche diverse tra loro

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